【48812】会议动态丨TMC2024——车规级功率半导体论坛剧透一：SiC模块特征封装和半导体制作技能立异

　　SiC在新能源轿车上的使用发展远超职业预估，降本增效，提高可靠性，打破制作技能瓶颈，整理SiC功率模块封装技能道路火烧眉毛。第三届新能源轿车及功率半导体协同立异技能论坛将于7月4-5日在青岛举行（与TMC年会同期同地举行），内容包括全球技能发展的新趋势，功率半导体使用技能立异，SiC功率模块特征封装与可靠性，半导体先进制作四大个版块。

　　在上述后两个板块，小鹏轿车、英飞凌、赛米控丹佛斯、三菱电机、罗姆半导体、中车年代半导体、天津工业大学、国家新能源轿车技能立异中心、扬州扬杰电子、南京百识电子、瓦克化学、宝士曼半导体将共享他们的立异技能与解决计划。

　　•混合SiC/Si功率器材驱动计划比较Si IGBT 依据WLTP负载特功能提高2.9%左右路程

　　•用斜率操控驱动IC依据负载电流来优化开关进程，依照WLTP工况可以更好的下降12%左右的电驱损耗

　　•立异的栅氧界面态钝化开发工艺将沟道电子迁移率提高至25cm2/Vs，栅氧界面态降至5E11cm-2eV-1

　　•业界先进的制作设备在芯片规范相同的情况下Gross die 添加15%

　　•选用Bonding 和激光退火制作工艺，将Wafer 减薄至100um，芯片导通电阻下降 5% 以上

　　•经过对车规第三代半导体和特别封装结构功率模块失效形式与机理、退化特性、研讨，构成契合我国工业和使用现状，针对性的车规级功率半导体产品技能规范和实验规范。

　　•瓦克有机硅TIM1芯片分装资料打破了高导热率的极限，能更好的优化功率半导体散热瓶颈。

　　•瓦克有机硅先进车载功率模块封装计划，以事务抢先的RTI及耐温等级数据，助力碳化硅及IGBT极致耐热功能。

　　•根据业界较好的热仿真才能，瓦克联合半导体业界协作客户，一起霸占从资料规划到体系等级的热学瓶颈。

　　采埃孚、星驱科技、纬湃科技、堡敦、法雷奥、麦格纳动力总成、紫光同芯、浩夫尔动力总成、赛玛特、图拉科技、浙江户润密封、艾菲轿车、嘉实多、海克斯康、懿朵信息科技、安施德轿车、恩斯克、舍弗勒、中茂电子、英特模及天津索克将共享以下精彩内容：

　　*高效低成本逆变器及电机、行星轮NVH、同轴功率分流均载、导电油封、高精度电涡流传感器、经过软件及润滑油提高功率、轴承维护、体系级NVH优化等。

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